Muhun. Baja tahan karat 304 tiasa disolder sacara efektif kana tambaga dina vakum nganggo rupa-rupa jinis sareng aditif solder kimia (BFM). Logam pangisi anu didasarkeun kana emas, pérak sareng nikel tiasa dianggo. Kusabab tambaga mekar sakedik langkung ti baja tahan karat 304, perhatian khusus kedah dibayar kana konfigurasi sambungan. Dina hal ieu, kakuatan tambaga bakal handap pisan, janten tiasa dipasang dina baja tahan karat tanpa deformasi anu katingali.
Rakitan solder biasana dioperasikeun dina suhu nepi ka 4° Kelvin. Aya sababaraha pertimbangan desain sareng watesan, tapi logam pangisi anu didasarkeun kana emas sareng pérak umumna dianggo pikeun aplikasi ieu.
3. Abdi kedah nyolder rakitan anu rumit, tapi abdi teu terang kumaha carana nyolder sadayana sakaligus. Naha panyolderan komponén tiasa dilakukeun dina sababaraha léngkah?
Muhun! Supplier solder profésional tiasa ngatur prosés soldering sababaraha léngkah. Pertimbangkeun bahan dasar sareng BFM supados sambungan solder aslina henteu lebur dina puteran salajengna. Biasana, siklus kahiji dijalankeun dina suhu anu langkung luhur tibatan siklus salajengna sareng BFM henteu lebur deui dina siklus salajengna. Kadang-kadang BFM aktip pisan dina nyebarkeun bahan kana substrat anu uih deui ka suhu anu sami tiasa henteu nyababkeun lebur deui. Soldering sababaraha léngkah tiasa janten alat anu merenah sareng efisien pikeun produksi komponén médis anu mahal.
Masalah ieu tiasa direngsekeun! Aya sababaraha cara pikeun nyegah ieu, cara anu paling efektif nyaéta nganggo jumlah BFM anu pas. Upami sambunganna alit sareng lega na leutik, sigana anéh sabaraha BFM anu diperyogikeun pikeun nyolder sambungan sacara efisien. Hitung luas kubik sambungan sareng cobian nganggo BFM anu rada langkung seueur tibatan luas anu diitung. Desain pas anu tiasa dipasang nyaéta soket anu dibor anu sami sareng ID tabung, anu ngamungkinkeun BFM ngalih langsung ka ID tabung ku tindakan kapiler. Tinggalkeun rohangan di tungtung tabung pikeun nyegah tindakan kapiler, atanapi rancang sambungan supados tabung tiasa nonjol sakedik saluareun daérah sambungan. Métode ieu nyiptakeun jalur anu langkung sesah pikeun BFM pikeun ngarambat ka tungtung pipa, sahingga ngirangan résiko panyumbatan.
Topik ieu sok muncul ti waktos ka waktos sareng kedah dibahas. Teu sapertos fillet solder, anu nyiptakeun kakuatan dina sambungan, fillet solder ageung henteu miceunan BFM sareng tiasa ngabahayakeun. Anu penting nyaéta naon anu aya di jerona. Sababaraha PM rapuh dina fillet ageung kusabab konsentrasi komponén titik lebur anu handap anu henteu nyebar. Dina hal ieu, bahkan kalayan kacapean hampang, fillet tiasa retak sareng tumuh dugi ka kagagalan anu parah. Nalika nyolder, ayana BFM anu alit sareng kontinyu dina antarmuka sambungan biasana mangrupikeun kriteria anu paling pas pikeun pamariksaan visual.