Ja. Roestvrij staal 304 kan effectief in een vacuüm aan koper worden gesoldeerd met behulp van verschillende soorten soldeermaterialen en chemische soldeeradditieven (BFM). Soldeermaterialen op basis van goud, zilver en nikkel zijn geschikt. Omdat koper iets meer uitzet dan roestvrij staal 304, moet er speciale aandacht worden besteed aan de verbindingsconfiguratie. In dit geval is de sterkte van het koper erg laag, waardoor het zonder merkbare vervorming aan het roestvrij staal kan worden gesoldeerd.
Soldeerverbindingen worden doorgaans gebruikt bij temperaturen tot 4° Kelvin. Er zijn ontwerpoverwegingen en beperkingen, maar voor deze toepassing worden veelal vulmetalen op basis van goud en zilver gebruikt.
3. Ik moet een complexe assemblage solderen, maar ik weet niet hoe ik alles in één keer moet solderen. Is het mogelijk om componenten in meerdere stappen te solderen?
Ja! Een professionele leverancier van soldeeroplossingen kan een meerstaps soldeerproces verzorgen. Houd rekening met het basismateriaal en de BFM (Boundary Fabrication Module) zodat de oorspronkelijke soldeerverbinding niet smelt tijdens volgende stappen. Doorgaans wordt de eerste cyclus op een hogere temperatuur uitgevoerd dan de volgende cycli, en smelt de BFM niet opnieuw tijdens de daaropvolgende cycli. Soms is de BFM zo actief in het diffunderen van ingrediënten in het substraat dat terugkeer naar dezelfde temperatuur geen hersmelting veroorzaakt. Meerstaps solderen kan een handige en efficiënte methode zijn voor de productie van dure medische componenten.
Dit probleem is op te lossen! Er zijn manieren om dit te voorkomen, de meest effectieve is het gebruik van de juiste hoeveelheid BFM (Bulk Fuel Metal). Bij kleine verbindingen met een beperkt oppervlak lijkt het misschien verrassend hoeveel BFM er nodig is om de verbinding efficiënt te solderen. Bereken het kubieke oppervlak van de verbinding en probeer iets meer BFM te gebruiken dan het berekende oppervlak. Het ontwerp van de insteekfitting bestaat uit een geboorde mof met dezelfde binnendiameter als de buis, waardoor de BFM door capillaire werking direct naar de binnendiameter van de buis kan stromen. Laat ruimte vrij aan het uiteinde van de buis om capillaire werking te voorkomen, of ontwerp de verbinding zo dat de buis iets buiten het verbindingsgebied uitsteekt. Deze methoden maken het voor de BFM moeilijker om het uiteinde van de buis te bereiken, waardoor het risico op verstopping wordt verminderd.
Dit onderwerp komt regelmatig terug en moet besproken worden. In tegenstelling tot soldeerverbindingen, die de verbinding versterken, verspillen grote soldeerverbindingen geen BFM (Boundary Materials) en kunnen ze schadelijk zijn. Wat telt, is wat erin zit. Sommige PM's (Permanent Materials) zijn bros in grote verbindingen vanwege de concentratie van niet-diffunderende componenten met een laag smeltpunt. In dat geval kan de verbinding, zelfs bij lichte vermoeiing, barsten en uitgroeien tot een catastrofale breuk. Bij het solderen is een kleine, continue aanwezigheid van BFM op het verbindingsvlak meestal het meest geschikte criterium voor visuele inspectie.