Oo. Ang 304 stainless steel mahimong epektibong i-solder sa tumbaga sa vacuum gamit ang lain-laing klase ug kemikal nga soldering additives (BFM). Ang mga filler metal nga gibase sa bulawan, pilak ug nickel mahimong molihok. Tungod kay ang tumbaga molapad gamay labaw pa sa 304 stainless steel, kinahanglan nga hatagan ug espesyal nga atensyon ang konfigurasyon sa koneksyon. Sa kini nga kaso, ang kusog sa tumbaga mahimong ubos kaayo, mao nga kini mohaom sa stainless steel nga walay mamatikdan nga pagkausab sa porma.
Ang mga solder assembly kasagarang gipadagan sa temperatura nga hangtod sa 4° Kelvin. Adunay mga konsiderasyon ug limitasyon sa disenyo, apan ang mga filler metal nga nakabase sa bulawan ug pilak kasagarang gigamit alang niini nga aplikasyon.
3. Kinahanglan nakong i-solder ang usa ka komplikado nga assembly, apan wala ko kahibalo unsaon pag-solder tanan sa usa ka higayon. Posible ba ang multi-step soldering sa mga components?
Oo! Ang usa ka propesyonal nga supplier sa soldering mahimong maghikay sa usa ka multi-step soldering process. Hunahunaa ang base material ug BFM aron ang orihinal nga solder joint dili matunaw sa sunod nga mga pagdagan. Kasagaran, ang unang cycle modagan sa mas taas nga temperatura kaysa sa sunod nga mga cycle ug ang BFM dili matunaw pag-usab sa sunod nga mga cycle. Usahay ang BFM aktibo kaayo sa pagsabwag sa mga sangkap ngadto sa substrate nga ang pagbalik sa parehas nga temperatura mahimong dili hinungdan sa pagkatunaw pag-usab. Ang multi-step soldering mahimong usa ka kombenyente ug episyente nga himan alang sa paghimo og mahal nga mga medikal nga sangkap.
Masulbad ra ni nga problema! Adunay mga paagi aron malikayan kini, ang labing epektibo nga paagi mao ang paggamit sa husto nga gidaghanon sa BFM. Kung gamay ra ang lutahan ug gamay ra ang gilapdon, daw makapakurat kung pila ka BFM ang gikinahanglan aron episyente nga ma-solder ang lutahan. Kwentaha ang cubic area sa lutahan ug sulayi paggamit og gamay nga mas daghang BFM kaysa sa gikalkulo nga gilapdon. Ang pluggable fitting design usa ka bored socket nga parehas sa tubing ID, nga nagtugot sa BFM nga direktang mobalhin sa tubing ID pinaagi sa capillary action. Pagbilin og espasyo sa tumoy sa tubing aron malikayan ang capillary action, o idisenyo ang lutahan aron ang tubing makatuybo gamay lapas sa lutahan. Kini nga mga pamaagi nagmugna og mas lisud nga agianan para sa BFM nga mobiyahe padulong sa tumoy sa tubo, sa ingon makunhuran ang risgo sa pagbara.
Kini nga hilisgutan motungha matag karon ug unya ug kinahanglan nga hisgutan. Dili sama sa mga solder fillet, nga makamugna og kalig-on sa lutahan, ang dagkong mga solder fillet dili mag-usik sa BFM ug mahimong makadaot. Ang importante mao ang anaa sa sulod. Ang ubang mga PM dali ra mabuak sa dagkong mga fillet tungod sa konsentrasyon sa dili-nagkalat nga mga sangkap nga ubos ang melting point. Niini nga kaso, bisan pa sa gamay nga kakapoy, ang fillet mahimong mabuak ug motubo hangtod sa grabe nga pagkapakyas. Kung magsolder, ang gamay, padayon nga presensya sa BFM sa interface sa lutahan kasagaran ang labing angay nga sukdanan alang sa biswal nga inspeksyon.